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质量品质体系与产品标准
ISTA...
总字数:5725ISTA International Safe Transit Association用于国际包装运输范围,
1系列,完全不模拟运输完整性的性能测试;
2系列,部分模拟运输完整性的性能测试。
UCL Upper Control Limit 控制上限值
LCL Lower Control Limit 控制下限值
USL Upper Specification Limit 規格上限值
LSL Lower Specification Limit 規格下限值
WI Work Instruction 工作指示
QEI Quality Engineering Instruction 品質工程操作指示
DPM Defects per Million Inspection points 百萬檢查缺點率
SPC Statistical Process Control 統計過程控制
PE Product & Process Engineering 生產工程部
QA Quality Assurance 品質保証部
QC Quality Control 质量控制
TE Test Engineering 測試工程部
CAR Corrective Action Request 糾正行動要求
QIP Quality Improvement Program 品質改善計劃
P/P Product & Process 產品及過程
FDA 美国医疗协会认证
TQC 对全员品质进行把控。
CQE: 负责与客户沟通、管理客户质量需求和解决客户质量问题的专业人员,确保产品和服务满足客户的质量标准和要求,并通过质量管理措施提升客户满意度。
PQE: 负责产品质量管理和质量改进的专业人员,确保产品质量符合标准和客户要求,并通过质量改进措施提高产品性能和可靠性。
SQE: 负责管理和监督供应商质量的专业人员,确保从供应商获得的零部件、原材料和成品符合质量标准和要求。
DQE: 在产品设计和开发过程中负责质量管理和质量保证的专业人员,确保产品设计符合质量标准和客户要求。
ISO9000:2005,Quality Planning(质量管理)定义为“在质量方面指挥和控制组织的协调的活动”,而质量控制则为“质量管理的一部分,致力于满足质量要求”。
按过程的控制特点、次序,产品质量控制可划分为四个阶段:
IQC Incoming Quality Control,进料质量控制;
IPQC In Process Quality Control,制程质量控制;
FQC Final Quality Control, 最终检查验证;
OQC Outgoing Quality Control,出货质量控制。
QC Quality Checker,质量检验员和 QE Quality Engineer质量工程师分担质量控制职能。
IATF(国际汽车行动组织)IATF16949标准的五大工具:
①SPC统计过程控制
将制造中的控制项目,依其特性所收集的数据,通过过程能力的分析与过程标准化,发掘过程中的异常,并立即采取改善措施,使过程恢复正常的方法。
②MSA 测量系统分析
对每个零件能够重复读数的测量系统进行分析,评定测量系统的质量,判断测量系统产生的数据可接受性。
GRR correlation 意对所测产品的一致性与可靠性的结果进行总结。
③FMEA 失效模式和效果分析
发现、评价产品、评价过程中潜在的失效及其后果;找到能够避免或减少潜在失效发生的措施并不断地完善。
④APQP 产品质量先期策划
用来确定和制定确保产品满足顾客要求所需步骤的结构化方法;
⑤PPAP 生产批准程序
通过产品核准承认,验证由生产工装和过程制造出来的产品符合技术要求;
电工电子产品环境试验国家标准汇编
一、GB/T2423 有以下 51 个标准组成:
1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 A 低温
2 GB/T 2423.2-2001
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 B:高温
3 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法
4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db:交变湿热试验方法
5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验 Ea 和导则:冲击
6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验 Eb和导则: 碰撞
7 GBT 2423.7-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验 Ec 和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)
8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验 Ed:自由跌落
9 GB/T2423.9-2001 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Cb:设备用恒定湿热
10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验 Fc和导则:振动(正弦)
11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--般要求
12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fda:宽频带随机振动--高再现性
13 GBT 2423.13-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fdb:宽频带随机振动 中再现
性
14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fdc: 宽频带随机振动 低再现
性
15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验 Ga 和导则:稳态加速度
16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验J和导则: 长霉
17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ka:盐雾试验方法
18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验 第二部分:试验--试验 Kb盐雾,交变(氯化钠溶液)
19 GBT 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kc.接触点和连接件的二氧化硫试验方法
20 GBIT 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kd:接触点和连接件的硫化氢,试验方法
21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验 M: 低气压试验方法
22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验 N:温度变化
23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验 试验 Q密封
24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验 Sa:模拟地面上的太阳辐射
25 GBIT 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZIAM:低温/低气压综合试验
26 GBIT 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM:高温/低气压综合试验
27 GBT 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验 ZIAMD:低温/ 低气压 湿热连续综合试验方法
28 GB/T2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程 试验T锡焊试验方法
29 GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 U引出端及整体安装件强度
30 GBIT 2423.30-1999 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 XA和导则在清洗剂中浸渍
31 GB/T 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法
32 GB/T 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法
33 GB/T 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法
34 GB/T2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZIAD:温度/湿度组合循环试验方法
35 GB/T 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验 Z/AFC.散热和非散热试验样品的低温/ 振动
36 GB/T 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验 Z/BFc散热和非散热样品的高温/振动(正
弦)综合试验方法
37 GB/T 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验L: 砂尘试验方法
38 GB/T 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程 试验 R:水试验方法
39 GB/T 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程 试验 Ee:弹跳试验方法
40 GB/T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验 Cx未饱和高压蒸汽恒定湿热
41 GBIT 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程 风压试验方法
42 GBIT 2423.42-1995 电工电子产品环境试验 低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法
43 GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 元件、设备和其他产品在冲击(Ea)
碰撞(Eb)、振动(Fc和 Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则
44 GBIT 2423.44-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验 Eg:撞击 弹簧锤
45 GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 ZIABDM:气候顺序
46 GBIT 2423.46-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Ef;撞击 摆锤
47 GB/T2423.47-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验 Fg:声振
48 GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验 F:振动--时间历程法
49 GB/T2423.49-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fe:振动--正弦拍频法
50 GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验
51 GBIT 2423.51-2000 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Ke:流动混合气体腐蚀试验
二、GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则
三、GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验 术语
四、GB2424
1.GB2424.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 高温低温试验导则
2.GB/T2424.2-93 电工电子产品基本环境试验规程 湿热试验导则
3.GB/T2424.9-90 电工电子产品基本环境试验规程 长霉试验导则
4.GB/T2424.10-93 电工电子产品基本环境试验规程 大气腐蚀加速试验的通用导则
5.GB/T2424.11-82 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和链接件的二氧化硫试验导则
6.GBT2424.12-82 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和连接件的硫化氢试验导则
7.GB/T2424.13-81 电工电子产品基本环境试验规程 温度变化试验导则
8.GB/T2424.14-1995 电工电子产品基本环境试验规程 第2部分 :试验方法 太阳辐射试验导则
9.GB/T2424.15-92 电工电子产品基本环境试验规程 温度/低气压综合试验导则
10.GB/T2424.17-1995 电工电子产品基本环境试验规程 锡焊试验导则
11.GB/T2424.18-82 电工电子产品基本环境试验规程 在清洗济中浸渍试验导则
12.GB/T2424.19-84 电工电子产品基本环境试验规程 模拟储存影响的环境试验导则
13.GB/T2424.20-85 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验导则
14.GB/T2424.21-85 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则
15.GB/T2424.22-86 电工电子产品基本环境试验规程 温度(低温、高温)和振动(正 玄)综合试验导则
16.GB/T2424.23-90 电工电子产品基本环境试验规程 水试验导则
17.GB/T2424.24-1995 电工电子产品基本环境试验规程 温度(低温、高温)/低气压/振动(正玄)综合试验导则
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