银浆面板与FPC面板的区别

摘要：

银浆面板导体为导电银浆,丝印成型；...

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1. 银浆面板导体为导电银浆,丝印成型；

  另有耐高温，抗氧化，特闪银浆专用于锅仔片按键接触使用。

1. 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料；

2. FPC面板导体为铜箔,蚀刻成型；

3. FPC面板因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC设计成可插拔与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

4. 导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系；

5. FPC用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。

6. 此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

7. 低温常温固化导电银浆主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接；FPC的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC。

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